据外电报道，东芝和NEC本周二表示，计划联合开发32nm芯片。双方将于2008年，决定是否联合生产这种芯片。两家公司自2006年2月已经联手建立45nm技术，而现在，他们已将合作关系推进到32nm一代。

　　当前芯片制造商都竞相开发规格更小的电路，以降低芯片的生产成本和电子产品的功耗，这不仅要求改变基础材料，而且还要求采用先进的工艺，这些将会进一步加大芯片制造商的初始成本。

　　韩国三星电子、IBM、特许半导体制造公司、英飞凌科技公司、意法半导体以及飞思卡尔已经表示，将共同合作至2010年，开发和生产32nm芯片。

　　东芝和NEC目前还没有确定如何分摊向下一代芯片移植所需的估计高达1000亿至2000亿日元的开发成本。此外，实际生产还需要新的设备。

　　东芝和NEC计划于2009年初开始量产45nm或40nm芯片。另外，两家公司还与富士通进行了接触。不过，富士通发言人Etsuro Yamada拒绝评论富士通是否会加入到它们的行列，仅表示富士通目前正在考虑各种可能性。