全球首款采用全美达Efficeon处理器的夏新 V3无疑是本月的最佳亮点，对夏新 V3的评测在前些时间已经独家发布了。通过评测我们知道，全美达处理器将动摇Intel　Pentium M处理器的霸主地位，绕过Intel的矛头在超便携型机器处理器市场，开发出更适合于超便携笔记本电脑的处理器。逐步提升的整体性能，以及更低的功耗，是超小型笔记本电脑一直所追求的理想平台。全美达公司一直都在这一领域里面探索。终于，在Crusoe处理器延续了几年的时间之后，全新的Efficeon系列处理器随着夏新 V3的面市，开始其又新的启程！今天，我们要通过对夏新 V3的拆解，来全面解读一下这个Transmeta Efficeon全新平台的一些特点！



　　 结构特征

　　V3以10.6寸LCD为基础的大小机身，没有内置光驱，因此V3整体给人的感觉就是非常轻薄，加上金属质感的风格，是一台非常具有吸引力的产品。因为内部结构空间非常受限制，组件之间都布置得非常紧凑，因此在拆解过程中要格外的小心，特别是较细的连接线，以及坚固性较弱的外壳器件部分。对V3的拆解顺序大致的说一下，首先由键盘入手，然后解决键盘下面的用来固定上盖的镙丝，以及上盖连接到主机的数据线，拿掉上盖以后整部机器也差不多了。



　　V3的键盘下面没有采用金属隔层，键盘的金属基板下就是主板。所以在散热方面，键盘金属基板担负着一定的机体内部热量分散任务。因为机体空间有限，所以在设计上尽量提高每一块组件的利用率，这是一个不错的想法。但因此带来的负面效果就是在使用过程中，键盘上会有少许热量。



　　拿掉上盖以后，直接看到的就是尽量扁平化的内部层次结构，2.5寸的硬盘有独立的空间位置，但是没有放置在独立的盒仓里面，这也是多数轻薄机型对硬盘位置做的处理。在V3上面还好，硬盘并不与主板重叠，这样硬盘在长时间运行时所产生的热量不会威胁到主板上电子元件的正常运行。同时利益于底壳与上盖均为金属材质的好处，热量能够得到及时的挥散，滞留在机体内部的热量就比较少。



　　主板的结构比较明朗，在正面主要的部件有miniPCI插槽及无线模块。



　　因为Transmeta处理器一直以来都是集中北桥，所以在采用Transmeta处理器的主板上是找不到北桥芯片的，而南桥照样是老搭档ALI提供支持的系列芯片。V3支持电池桥接技术，所以在南桥芯片旁边可以看到提供短时间休眠保存数据的供电电池。点击上面图片看放大图，你还可以发现，在南桥下面的那块小芯处玉是AD1885声效控制芯片。



　　Efficeon处理器放置在主板的左侧位置，上图的铜质散热块下面就是处理器。在主板的正面，主要就是这些硬件。



　　在主板的底面，主要有集成的内存芯片颗粒，以及ATI M9000显示芯片。V3在主板上没有内存插槽，标配的内存颗粒都是集成在主板上面的，扩展方面有一定的局限性。



　　V3机器存在标配512M与256M内存的两款不同的机型，因为无法扩展内存的原因，用户只能根据自己的实际应用来选择合适的机型。



　　在内存芯片的旁边，就是V3独立的ATI MOBILITY RADEON 9000显示芯片，这是非常难得的，在现有超轻薄的本子里面，还很少有搭载独立ATI M9000的显示芯片的。在芯片上，有自带的英飞凌内存颗粒的32M显存。

　　大致地了解了V3的整体层次结构特点，以及主板上主要硬件的布局。从层次结构来讲，作为轻薄型的小机器，又没有内置光驱，其布局还是非常合理的，硬盘独立空间位置；内存、显示芯片放到背面；减少机体内部热量集聚过多给散热系统造成太大的压力等。唯一不足的是，为了减少层次厚度，没有预留内存扩展插槽，这是V3最遗憾的弱点。

　　技术特点

　　对于Efficeon处理器的具体参数在评测里面已经有过介绍了，相对于Transmeta Crusoe处理器主要改进的地方，这里再总结一下，请参照表格：





　　这是V3上面Efficeon TM8600处理器，同样还是集成在主板上面。



　　这是Soutec T120平板电脑上面的Crusoe TM5800处理器，当然原本是灰褐色的，上面贴了酒红色半透明胶片。

　　在V3的评测当中，忽略了对其无线网卡模卡的详细介绍，这里顺便作为V3的技术特性介绍的同时也作个补充。这片无线网卡是采用TNETW1130系列芯片，这块芯片只支持对802.11g无线传输协议的支持，而不兼容802.11b传输协议。因此它只能在802.11g无线网络环境中，才可以检测到无线信号，在802.11b无线网络环境中是无法检测到信号当然也无法使用，这一点笔者已经做过测试。



　　结构特征介绍也提到过，就是V3带有电池桥接功能，这就是提供短暂待机时更换电池所需要的供电电池，15mAh的电量足够用户在15秒的时间内更换好电池。



　　在V3上盖前端上面，我们没有看到有盖上屏盖时把LCD关掉的电源开关，但这个功能在V3上面还是存在的。如上图，原来这个形状在机体内的转轴下面，转轴上利用一个椭圆形的垫片来控制这个开关。当合上屏幕时，椭圆形垫片的长距边缘把开关压下从而实现关闭屏幕功能。

　　散热系统

　　V3在内存、显示芯片、硬盘的散热方面，都没加用特别的散热组件，一方面通过其底壳相应位置上的排气孔实现内外空气的交换把热量排出机体以外；另一方面，随着风扇不断把机体内的空气向外排而带出机体以外。那么，主要的，我们要来看看V3的风扇到底是如何来排热的。



　　V3的处理器散热原理与轻薄机器的散热原理看似一样，实质上有一点区别。以前我们见过的散热系统中，风扇多数都是封装在散热金属模块中的，而V3的风扇从上图也可以看出是与铜质模块分开的，同时风扇并没有金属散热块封装起来。我们再把金属模块拆出来，看一下里层构造。



　　处理器的散热原理是这样的：由铜质散热模块把CPU产生的热量进行分散，因为铜模块易导热，也易散失热量，热量分散以后又很快留失在机体内。这时就需要风扇起作用了，当机体内部热量达到一定的温度时，温控电路系统会启动风扇向外排热，把聚集在散热铜块附近的热量排出机体外。



　　同时，风扇一运转起来，机体内部的就形成了流动的气流，排风口不断向外排出有一定温度的热气，机体上其它位置的窗格或是缝隙会因气压作用力而不断有空气侵入机体内。上图可以看到，风扇的三个方向都用胶垫封起来，避免排风口排出的热量回流，以及侧面的通风性无法把机体内部的空气向外排出。



　　大小尺寸为3cm x 3cm x 0.5cm的小型风扇，功率0.25W，运行时噪音比较小是其最突出的优点。

　　这样的散热系统，从整体的实际效果来看不能说非常理想，在底部处理器相应的位置还好，热量不是很明显，而在显示芯片与内存的位置热量较为明显。腕托上，右边腕托下面因为放置了硬盘，硬盘又利用了金属外壳来进行热量的分散，所在在长时间运行后，右腕托的热量也较为明显。其次是键盘，在结构介绍章节一开始就提到了这个问题，因为层次结构的原因，键盘担负一定的排热任务，所以在长时间运行后键盘上也是有热量感，特别左边更为明显一些。

　　总结

　　比较全面地分析了一下V3的内部结构设计，以及以前从未接触过散热设计，也揭开Efficeon处理器外观的神密面纱。令笔者比较高兴的是，这是一款来自夏新的产品，一款自主研发、设计、生产的V3。从拆解过程中发现，部件之间严密、工整，内部做工干净、细致。从工艺水平上来说，比批量OEM的产品品质要高很多。有兴趣的读者，可以参考本拆解栏目其它国内品牌OEM机型的做工，虽然通过图片无法看到细节，但大体上的布局规划还是可以看出明显的孰优孰劣。希望夏新能够逐渐把更多的产品，带给广大消费者。