此前我们曾报道英特尔准备在08年末推出自己的独立显卡产品，INQ带来更多该显卡的最新消息。英特尔的独立显卡研发代号为Larabee，计划于明年下半年放出工程样品，据悉最高可集成16核心，采用GDDR5显存。

　　目前英特尔正与美光、QimONDA、三星等内存厂商在德国慕尼黑举行秘密会谈，以确定由那家公司来向英特尔的独立显卡提供显存模块。内存厂商将为Larabee生产512MB和1GB容量的GDDR5显存，另外Larabee还将支持PCIe 2.0规格。

　　据悉英特尔的独立显卡将采用全新的架构，集成的内核数量可以随意变化，目前最高可达16核心，但这一数目不会固定。根据用户的需求，英特尔很可能会像原ATI一样提供类似于Radeon X800/600/300的全线产品，而内核数量也许是16/8/4逐步递减。这些内核是什么呢？从真正意义上它们并不是GPU，而是x86架构的微型内核，每个内核将处理4个线程，因此16内核的产品将可以处理64个线程。这些既像CPU又像GPU的内核可以被称作“CGPU”。为了让这些内核协同工作，需要为整个设备提供普通指令集和矢量指令集，因此在显卡内部将集成大量的矢量单元（Vector Unit）。而对于英特尔来说，现成的x86指令集及其扩展已经可以完成大部分GPU的工作了。

英特尔的独立显卡新架构进一步模糊了CPU和GPU的界线

　　最后的结果就是在x86架构上，通过一个巨大的矢量处理单元来运行海量的线程。对于程序员来说，他们使用和处理CPU一样的工具来对GPU编程，控制显存，因此看起来就像在普通电脑上一样。这种新的架构让GPU更加CPU化了。除了传统的3D渲染管线所做的事情，如把点放在指定位置然后连接它们，之后渲染三角形等等，Larabee还可以实现更加复杂的运算指令。那么这些内核是如何通信的呢？英特尔准备用一种内部的双向环状总线来解决内核之间的连接问题，内部的传输速率将达到1Tbps或以上，这对于大部分用户来说都已经足够了。

　　在新的架构下，Larabee的规格非常灵活，英特尔可以根据用户的需求来增加或删减内核的数量。据悉该产品最先会使用65nm工艺制造，原本计划在2008年下半年推出样品，但英特尔把日期向后推迟到了2008年末或2009年。这意味着英特尔很可能会使用45nm来生产它的独立显卡。与AMD的Fusion处理器一样，英特尔的Larabee正在进一步模糊CPU和GPU的界线。而未来的CPU微内核将可以根据需要变成多种不同用途的xPU，这一趋势将会为多核心应用带来更多的机遇与挑战。