2008年2月份，两大芯片组厂商NVIDIA与AMD将分别发布各自新一代的整合图形主板芯片组MCP78以及780G，这两个系列的芯片组除了支持AMD K10处理器特性以及PCI-E 2.0显卡插槽规格之外，最大的特点就是这两个系列的芯片组都拥有性能更强劲、支持DX10的显示核心，而且这些内建图形核心可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能。

      其中AMD推出的整合芯片——780G芯片组，核心代号为RS780，整合DirectX 10 API版本的Radeon HD 3200 IGP，搭载新型SB700南桥单元，支持HyperTransport 3和PCIe Gen 2总线规范，支持Avivo HD解码单元，支持HDMI接口输出，更为重要的是还支持混合交火(Hybrid Graphics)技术，即便是日后用户升级了独立显卡，原有的整合显卡也能与独立显卡“混交”，在充分利用资源的同时，也进一步提升了系统的图形处理性能。

      同时，AMD最新的SB700南桥芯片也引入了诸多新特性，比如类似Intel Turbo Memory的HyperFlash闪存加速技术、支持红外端口、支持可信赖平台模块(TPM)等，AMD SB700专注于更先进的电源管理规格确保更低的功耗，提供更节能的平台，此外，它还可以同时支持RAID和IDE设备。下面小编就为大家带来几款市场上采用了780G芯片组设计的主流主板，为大家提供参考。