根据国外媒体的报道，英特尔公司近日表示，英特尔已经和三星以及TSMC公司（台积电）达成了生产基于450mm晶圆的芯片协议。到2012年便可采用450mm晶圆生产芯片。

　　增大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法，英特尔希望在450mm晶圆上可产出22nm工艺的芯片产品。

　　英特尔公司表示，已经与三星电子和TSMC达成了产业合作，它们可在基础设施、需要的部件、产量、开发和测试方面向英特尔提供帮助。

　　对于大多数半导体厂商来说，在基于450mm晶圆上切割芯片仍然是遥不可及的事情，多数厂商仍然采用300mm晶圆，甚至采用的是还是200mm晶圆，因为转向450mm晶圆需要大笔资金。粗略预计，年收入达到100亿美元的芯片厂商才有能力采用450mm晶圆。

　　另一方面，大尺寸晶圆的好处也有很多，450mm的晶圆可生产出更多的处理器核心。比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少。450mm的晶圆则要比300mm晶圆生产出更多的处理器核心。

　　从晶圆尺寸发展历史看，大约每10年会发生一次晶圆尺寸的变换，1991年业界开始采用200mm晶圆，在2001年300mm晶圆开始使用，所以，2012年转向450mm晶圆也在正常发展规律之内。